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    1. CHRISTIAN F; SOHMA H; TANAKA T; TANAKA H; OHSASA K; NARITA T
      GROWTH-RATE CONSTANT AND CHEMICAL DIFFUSIVITY IN SILICIDES MO5SI3 ANDTA5SI3

      Materials transactions, JIM
    2. IVANOV E
      EVALUATION OF TANTALUM SILICIDE SPUTTERING TARGET MATERIALS FOR AMORPHOUS TA-SI-N DIFFUSION BARRIER FOR CU METALLIZATION

      Thin solid films
    3. INO K; TANIGUCHI Y; OHMI T
      FORMATION OF ULTRA-SHALLOW AND LOW-REVERSE-BIAS-CURRENT TANTALUM-SILICIDED JUNCTIONS USING A SI-ENCAPSULATED SILICIDATION TECHNIQUE AND LOW-TEMPERATURE FURNACE ANNEALING BELOW 550-DEGREES-C

      JAPANESE JOURNAL OF APPLIED PHYSICS PART 1-REGULAR PAPERS SHORT NOTES & REVIEW PAPERS
    4. FENG J; NAKA M; SCHUSTER JC
      INTERFACIAL REACTION AND STRENGTH OF SIC TA/SIC JOINT/

      Nippon Kinzoku Gakkaishi


ASDD Area Sistemi Dipartimentali e Documentali, Università di Bologna, Catalogo delle riviste ed altri periodici
Documento generato il 25/01/21 alle ore 09:45:52