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    1. SINGLER TJ; ZHANG X; BRAKKE KA
      COMPUTER-SIMULATION OF SOLDER BRIDGING PHENOMENA

      Journal of electronic packaging
    2. POWERS TA; SINGLER TJ; CLUM JA
      ROLE OF TIN CONTENT IN THE WETTING OF CU AND AU BY TIN-BISMUTH SOLDERS

      Journal of electronic materials
    3. SINGLER TJ; CLUM JA; PRACK ER
      DYNAMICS OF SOLDERING REACTIONS - MICROSCOPIC OBSERVATIONS

      Microscopy research and technique
    4. SINGLER TJ; GEER JF
      A HYBRID PERTURBATION-GALERKIN SOLUTION TO A PROBLEM IN SELECTIVE WITHDRAWAL

      Physics of fluids. A, Fluid dynamics


ASDD Area Sistemi Dipartimentali e Documentali, Università di Bologna, Catalogo delle riviste ed altri periodici
Documento generato il 06/08/20 alle ore 04:05:26