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    1. Zribi, A; Chromik, RR; Presthus, R; Teed, K; Zavalij, L; DeVita, J; Tova, J; Cotts, EJ; Clum, JA; Erich, R; Primavera, A; Westby, G; Coyle, RJ; Wenger, GM
      Solder metallization interdiffusion in microelectronic interconnects

      IEEE TRANSACTIONS ON COMPONENTS AND PACKAGING TECHNOLOGIES
    2. JIANG N; CLUM JA; CHROMIK RR; COTTS EJ
      THERMAL-EXPANSION OF SEVERAL SN-BASED INTERMETALLIC COMPOUNDS

      Scripta materialia
    3. CLUM JA
      INTRODUCTORY MATERIALS TEXT NEEDED TO ANCHOR GRAD STUDENTS

      MRS bulletin
    4. POWERS TA; SINGLER TJ; CLUM JA
      ROLE OF TIN CONTENT IN THE WETTING OF CU AND AU BY TIN-BISMUTH SOLDERS

      Journal of electronic materials
    5. CLUM JA
      ADD MORE DOE TO CURRICULA - REPLY

      Mechanical engineering
    6. SINGLER TJ; CLUM JA; PRACK ER
      DYNAMICS OF SOLDERING REACTIONS - MICROSCOPIC OBSERVATIONS

      Microscopy research and technique


ASDD Area Sistemi Dipartimentali e Documentali, Università di Bologna, Catalogo delle riviste ed altri periodici
Documento generato il 05/08/20 alle ore 19:00:40