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    1. Zribi, A; Chromik, RR; Presthus, R; Teed, K; Zavalij, L; DeVita, J; Tova, J; Cotts, EJ; Clum, JA; Erich, R; Primavera, A; Westby, G; Coyle, RJ; Wenger, GM
      Solder metallization interdiffusion in microelectronic interconnects

      IEEE TRANSACTIONS ON COMPONENTS AND PACKAGING TECHNOLOGIES
    2. Chromik, RR; Neils, WK; Cotts, EJ
      Thermodynamic and kinetic study of solid state reactions in the Cu-Si system (vol 86, pg 4273, 1999)

      JOURNAL OF APPLIED PHYSICS
    3. Chromik, RR; Neils, WK; Cotts, EJ
      Thermodynamic and kinetic study of solid state reactions in the Cu-Si system

      JOURNAL OF APPLIED PHYSICS
    4. JIANG N; CLUM JA; CHROMIK RR; COTTS EJ
      THERMAL-EXPANSION OF SEVERAL SN-BASED INTERMETALLIC COMPOUNDS

      Scripta materialia
    5. DREYER KF; NEILS WK; CHROMIK RR; GROSMAN D; COTTS EJ
      CALORIMETRIC STUDY OF THE ENERGETICS AND KINETICS OF INTERDIFFUSION IN CU CU6SN5 THIN-FILM DIFFUSION COUPLES/

      Applied physics letters


ASDD Area Sistemi Dipartimentali e Documentali, Università di Bologna, Catalogo delle riviste ed altri periodici
Documento generato il 30/05/20 alle ore 18:29:53