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Titolo:
ULSI interconnect formation using dispersed nanoparticles
Autore:
Iwashige, H; Kutulk, G; Hayashi, S; Suzuki, T; Yoshida, T; Abe, T; Oda, M;
Indirizzi:
Vacuum Met Co Ltd, Nanoparticle Div, Chiba 2891297, Japan Vacuum Met Co Ltd Chiba Japan 2891297 particle Div, Chiba 2891297, Japan
Titolo Testata:
SCRIPTA MATERIALIA
fascicolo: 8-9, volume: 44, anno: 2001,
pagine: 1667 - 1670
SICI:
1359-6462(20010518)44:8-9<1667:UIFUDN>2.0.ZU;2-G
Fonte:
ISI
Lingua:
ENG
Keywords:
dispersed nanoparticles; ULSI interconnect; Cu film; spin-on metal;
Tipo documento:
Article
Natura:
Periodico
Settore Disciplinare:
Physical, Chemical & Earth Sciences
Engineering, Computing & Technology
Citazioni:
2
Recensione:
Indirizzi per estratti:
Indirizzo: Iwashige, H Vacuum Met Co Ltd, Nanoparticle Div, 516 Yokota,Sanbu Mati,Sanbu Gun, Chiba 2891297, Japan Vacuum Met Co Ltd 516 Yokota,Sanbu Mati,Sanbu Gun Chiba Japan 2891297
Citazione:
H. Iwashige et al., "ULSI interconnect formation using dispersed nanoparticles", SCR MATER, 44(8-9), 2001, pp. 1667-1670


ASDD Area Sistemi Dipartimentali e Documentali, Università di Bologna, Catalogo delle riviste ed altri periodici
Documento generato il 19/01/20 alle ore 20:17:10