Catalogo Articoli (Spogli Riviste)

OPAC HELP

Titolo:
UNDERSTANDING MCM ASSEMBLY AND TESTING
Autore:
BONE R; ELWELL D; MCBRIDE R; SCHENET W; STELLING M;
Indirizzi:
HUGHES MICROELECTR,MCM OPERAT,PROD DEV ENGN NEWPORT BEACH CA 00000
Titolo Testata:
Solid state technology
fascicolo: 10, volume: 37, anno: 1994,
pagine: 87 -
SICI:
0038-111X(1994)37:10<87:UMAAT>2.0.ZU;2-B
Fonte:
ISI
Lingua:
ENG
Tipo documento:
Article
Natura:
Periodico
Settore Disciplinare:
Science Citation Index Expanded
Science Citation Index Expanded
Science Citation Index Expanded
Citazioni:
NO
Recensione:
Indirizzi per estratti:
Citazione:
R. Bone et al., "UNDERSTANDING MCM ASSEMBLY AND TESTING", Solid state technology, 37(10), 1994, pp. 87

Abstract

Multichip modules (MCMs) occupy the middle ground between integrated circuits and printed wiring boards (PWBs). As such, manufacturability and testability must be considered at each level of circuit and package design. This article considers substrate and package selection and test strategies in the context of system reliability.

ASDD Area Sistemi Dipartimentali e Documentali, Università di Bologna, Catalogo delle riviste ed altri periodici
Documento generato il 01/12/20 alle ore 10:37:50